GKG全自动锡膏印刷机
CCD数字相机系统;高精度PCB厚度调节顶升平台;导轨定位系统;全新的刮刀结构设计;高速度网板清洗;全新多功能界面。
斯泰克SPI锡膏检查机
PSLM PMP 可编程相位轮廓调制测量技术;精度:XY方向<10um;高度=0.37um;超高帧数高精度工业相机;RGB Tune 红绿蓝三色光测量专利技术;D-Lighting 投影三维测量专利技术;动态仿形功能配合静态防翘曲功能;条码识别功能配合三点照合功能。
Panasonic日本松下贴片机
高生产率—采用双轨实装方式,单位面积生产率:连接NPM3台时,贴装速度高达171000cph,单位面积生产率27800cph/㎡。具有0402-100*90mm元件的对应能力以元件厚度检查和基板弯曲检查等功能,大幅度提高贴装质量,并且完全满足客户对POP、柔性基板等高难度工艺的需求。采用人性化界面设计,机种切换指示可大幅度缩短料架台车的交换时间。
浩宝回流焊
通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。具有加热均匀、温度稳定的特点。十温区分布,进一步精确控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。特制的加热头中通过空气或氮气,利用热气流进行焊接,焊接效果更好。
神州AOI自动光学检查机
进行数据整合形成二点/三点照合,便于工艺工程师实时分析追朔产品不良出现在哪个环节。快速编程调试模式,自动链接公共标准或规格模板完成程序,迅速对应新机种的检测需求。不停机编程、调试技术,无需暂停机器运作即可远程完成多条生产线的程序优化实现检测与编程两不误,全面提升产能.。软件(SPC)与ALD5800S无缝连接,根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆,并采取措施,以消除其影响,使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态,以达到控制质量的目的。
蓝眼科技智能首件检测仪
提高工作效率:通过建立元件丝印库,进行自动丝印对比来判定元件的正确性、极性及方向;测值过程自动定位、阻容元件测量档位自动切换、自动语音报位号、多种测量顺序自由切换、测量结果自动判定。降低人力成本:通过自主解析导入的BOM表里的元件规格参数,测值过程中自动判定NG和PASS,实现了由一人完成首件检测的目的。提高产品质量:通过整合并智能分析BOM和CAD,结合高清扫描的PCBA首件图像自动生成检测程序,快速准确的对元件逐一检测,杜绝了首件检测中元件的错漏现象。流程规范严谨:系统智能整合、分析资料,且自带BOM对比功能和自检系统,全面保证资料的正确性。
我公司电子智能制造系统拥有业界先进、配套齐全的生产及其周边检测设备,稳定、经验丰富的质量管理和工程技术团队,形成了全制程的生产检测工艺流程。SMT车间现有3条双规松下贴片线(NPM-D3),具备POP生产工艺要求,HPLC月产能100万+。